“聚焦亞洲電子產(chǎn)業(yè)重頭戲” 

NEPCON Vietnam 2025

 越南（河內(nèi)）國際電子生產(chǎn)設(shè)備

暨微電子工業(yè)展覽會

??越南河內(nèi)國際展覽中心

9月10-12日

R26展位

當(dāng)?shù)貢r間9月10日，第十七屆越南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON Vietnam 2025）在河內(nèi)國際展覽中心隆重開幕。

現(xiàn)場帶來華工激光越南生產(chǎn)基地打造的兩款智能裝備，重點呈現(xiàn)3C電子、PCB行業(yè)解決方案，向東南亞市場展示其領(lǐng)先的智能裝備、自動化產(chǎn)線及智慧工廠建設(shè)能力，持續(xù)深入全球化布局。

NEPCON

NEPCON Vietnam是集電子制造SMT、測試技術(shù)、設(shè)備和支持產(chǎn)業(yè)的專業(yè)展會，旨在發(fā)展成為電子領(lǐng)域具有影響力和代表性的展會，為越南及東南亞電子制造業(yè)帶來了最新的技術(shù)和解決方案。

01 SMT激光分板智能裝備

可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計，通過設(shè)備的高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)實現(xiàn)全自動激光切割，滿足PCB組裝企業(yè)對高精度切割的需求，且無粉塵、無變形。

· 光束質(zhì)量優(yōu)良，切割質(zhì)量高
· 大理石材質(zhì)光路系統(tǒng)與工作平臺
· 加工平整度好
·專業(yè)切割視覺控制系統(tǒng)
· 設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊
· 易于嵌入各類PCBA生產(chǎn)線

02 手機中框PVD去除智能裝備

應(yīng)用于手機中框PVD鍍層選擇性激光去除。

采用5軸定位加工，靈活加工，滿足產(chǎn)品個性設(shè)計要求；采用10W紫外光源，兼容不同顏色中框產(chǎn)品。

“激光賦能千行百業(yè)” 

CIOE 2025

第26屆中國國際光電博覽會

??深圳國際會展中心（寶安新展館）

9月10-12日

2A090展位

CIOE展會上，華工激光帶來汽車制造、半導(dǎo)體、3C電子等系列“激光＋智能制造”行業(yè)解決方案，呈現(xiàn)極具創(chuàng)意的激光工藝展示，為觀展客戶提供專業(yè)服務(wù)。

CIOE

本屆中國國際光電博覽會（CIOE）匯聚了來自全球40多個國家和地區(qū)的3000余家企業(yè)，聚焦前沿技術(shù)趨勢與創(chuàng)新應(yīng)用，持續(xù)推動光電產(chǎn)業(yè)與電子信息、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的跨界融合與創(chuàng)新發(fā)展。

靈動系列 TriLaser

華工激光全球首發(fā)“背在身上的激光工坊”，該設(shè)備集清洗、深雕、標記功能三合一，重新定義便捷激光加工體驗。

· 一機多用，效率倍增

· 背包式主機，小巧輕便

· 模塊化設(shè)計，操作簡單

· 支持多語言多終端，適配全球標準

“共探激光智造+AI” 

展會同期舉辦相關(guān)論壇，華工激光發(fā)表主題演講，共論行業(yè)前沿技術(shù)與布局。

《激光智造+AI，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》

第十六屆全國激光加工學(xué)術(shù)會議上，華工激光基于近年針對AI的系統(tǒng)研究，闡述公司在研發(fā)和產(chǎn)品兩個角度落地的AI實踐，以及接下來通過構(gòu)建AI使能平臺，更系統(tǒng)地運用AI驅(qū)動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

《先進激光技術(shù)助力SIC功率半導(dǎo)體新發(fā)展》

先進激光技術(shù)，以其非接觸、高精度和高靈活性的獨特優(yōu)勢，成為SIC功率半導(dǎo)體的加工利器，華工激光在晶圓劃片、退火、缺陷修復(fù)等關(guān)鍵制程推出解決方案，顯著優(yōu)化了芯片的生產(chǎn)制程。

激光智造

圍繞激光智造+AI，華工激光持續(xù)提升市場影響力與品牌聲量，通過全球展會、論壇展示領(lǐng)先的激光智造解決方案。

未來，華工激光將繼續(xù)依托技術(shù)積累與AI賦能，為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供關(guān)鍵支撐，持續(xù)助力中國制造向智能化、高質(zhì)量邁進。

關(guān)于華工激光智能裝備事業(yè)群

華工法利萊切焊系統(tǒng)工程有限公司是武漢華工激光工程有限責(zé)任公司全資子公司，又稱華工激光智能裝備事業(yè)群。華工激光智能裝備事業(yè)群成立于2003年，是國有控股高科技上市公司華工科技（股票代碼000988）核心子公司，公司前身為澳大利亞FARLEY、LASERLAB公司，F(xiàn)ARLEY·LASERLAB是業(yè)界公認的世界切割與焊接技術(shù)知名國際品牌。

華工激光智能裝備事業(yè)群致力于為國內(nèi)外制造業(yè)客戶提供高品質(zhì)的激光切割機設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光清洗、白車身激光加工裝備等多個系列工業(yè)激光設(shè)備及智能裝備解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車制造、工程機械、鈑金加工、橋梁建筑、鋼構(gòu)建筑、航空航天等行業(yè)。